Metallisierung

In der Metallisierungslinie des HSG-IMAT können sowohl Bauteile für die volladditive LPKF-LDS®-Technik als auch für die semi-additive LSA-Technik beschichtet werden. Die Anlagen sind dabei auf die typischen außenstromlosen Schichtsysteme mit Kupfer, Nickel und Gold ausgelegt. Die Überwachung des außenstromlosen Kupferelektrolyten im LPKF-LDS®-Prozess erfolgt mit dem im BMBF-Vorhaben MELAM-3D von HSG-IMAT erarbeiteten Messsystem e-Cu:Check.

Daneben bietet die Anlage auch eine Möglichkeit zur galvanischen Verstärkung von außenstromlos abgeschiedenen Metallschichten. Dies ist von Vorteil, wenn hohe Stromtragfähigkeit oder Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. Dabei muss allerdings eine gute elektrische Kontaktierung aller Leiterbahnen sichergestellt sein.

Unsere Anlagen haben modulare Prozessbecken mit einem Arbeitsvolumen von ca. 30 Liter. Je nach Größe und Geometrie können die MID-Bauteile in Gestellen oder Trommeln prozessiert werden.

Neben den etablierten Prozessen können wir für andere Schichtsysteme auch Prozessentwicklung anbieten, um flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren zu können.