LPKF-LDS®-Technik

Basis für das LPKF-LDS®-Verfahren sind laseraktivierbare Thermoplaste. Durch die Laseraktivierung mit einem IR-Laser werden selektiv auf dem Bauteil Keime freigesetzt, so dass durch chemisch außenstromlose Metallabscheidung eine Kupferschicht auf den laseraktivierten Strukturen aufwachsen kann. Darauf werden in Standardprozessen eine Nickel- und Goldschicht abgeschieden. Alternativ können applikationsspezifisch auch andere Schichtsysteme mit chemischer Abscheidung aufgebracht werden. Ebenso ist die galvanische Beschichtung von Kupferstartschichten möglich.

Derzeit stehen u. a. Thermoplaste wie Liquid Crystal Polymer (LCP), Polyamid (PA6/6T) sowie ein PET+PBT-Blend zur Verfügung, womit verschiedenste Anforderungen erfüllt werden können. Selbst bei komplexen 3D-Bauteilen können Leiterbahn-Pitches von 300 µm und darunter realisiert werden. Wegen der hohen Flexibilität, insbesondere bei Designänderungen im Entwicklungsprozess, ist die LPKF-LDS®-Technik für unterschiedlichste Anwendungen mit komplexen 3D-Leiterbildern bestens geeignet. Je nach Werkstoff werden Durchkontaktierungen im MID ohne zusätzliche Schritte integriert. Hierzu hat HSG-IMAT im AiF-Projekt „Microvias“ umfangreiche Untersuchungen durchgeführt.

Im BMBF geförderten Verbundvorhaben IMDAKT wurden umfangreiche Untersuchungen zur 3D-Gestaltung und Zuverlässigkeit von laseraktivierten MID für die Automatisierungs- und Kfz-Technik durchgeführt. Industrietaugliche neue Mess- und Prüfverfahren für das Verfahren wurden im BMBF-Verbundvorhaben MELAM-3D erarbeitet.

Ihr Ansprechpartner:

Dipl.-Ing. Alexander Fischer