Laser-MID-Technik
Laserbasierte MID Techniken werden zunehmend für die Fertigung von neuartigen mechatronischen Systemen und Mikrosystemen wie z. B. Sensoren und Aktoren für Automobil-, Automatisierungs- und Medizintechnik sowie für Antennen in der Telekommunikationstechnik eingesetzt. Sowohl kleinste Leiterbahnen mit Strukturbreiten von bis zu 100 µm als auch großflächige Strukturen wie beispielsweise Schirmungen oder Elektroden können mit Laser-MID-Techniken auf thermoplastischen Bauteilen erzeugt werden. Aufgrund der 3D-Fähigkeit der Verfahren können ein sehr hoher Miniaturisierungsgrad und eine signifikante Erhöhung der Funktionsdichte durch den Einsatz von MID realisiert werden.
Am HSG-IMAT stehen mit der additiven Laserdirektstrukturierung (LPKF-LDS®-Technik) und dem semi-additiven LSA-Verfahren zwei industriell erprobte Fertigungsverfahren zur Verfügung.





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