MID-Technologien

Moulded Interconnect Devices (MID) sind selektiv mit Metall beschichtete spritzgießtechnisch hergestellte Kunststoffbauteile. Sie vereinen die Geometrie- und Funktionsvielfalt von Kunststoffteilen mit der Kontaktierung mikrotechnischer und elektronischer Bauelemente, insbesondere SMD-Bauelemente und ungehäuste Chips. So bieten MID hervorragende Möglichkeiten für die Miniaturisierung von mechatronischen Systemen und für den Aufbau von Mikrosystemen. Je nach Anwendung können u.a.   elektrische, mechanische, fluidische, sensorische und optische Funktionen mit in das Spritzgussbauteil integriert oder durch geeignete Bestückung mit entsprechenden Bauelementen realisiert werden.

Das HSG-IMAT beschäftigt sich seit über 10 Jahren mit verschiedenen MID-Technologien und verfügt über eine komplette Pilotlinie zur Herstellung von MID-Baugruppen. Angefangen bei der Produktidee bis hin zur Bereitstellung von qualifizierten Prototypen und Kleinserien können wir unsere Kunden während der gesamten Entwicklungszyklen ganzheitlich zu allen Fragen der vollständigen Prozesskette beraten und unterstützen. Unser interdisziplinäres Team von erfahrenen Wissenschaftlern und Technikern ist mit Hilfe unserer modernsten Geräteausstattung in der Lage, für jeden Prozessschritt in der MID-Fertigung eine passende  Lösung anzubieten.