Messsystem e-Cu:Check

Dem Anspringverhalten des außenstromlosen Kupferelektrolyten kommt insbesondere bei der Metallisierung von laserdirektstrukturierten Substraten eine entscheidende Bedeutung zu.

Mit dem im BMBF-Vorhaben MELAM-3D erarbeiteten Messsystem e-Cu:Check kann der Badzustand des Kupferelektrolyten einfach erfasst werden. Im Vergleich zu bisher oft eingesetzten Verfahren wie Schichtdickenmessung auf Testsubstraten zeichnet sich das Messsystem e-Cu:Check insbesondere dadurch aus, dass das Messergebnis deutlich schneller vorliegt und der Badzustand somit schneller geregelt werden kann.

Das Messsystem wurde ausgiebig - auch unter Fertigungsbedingungen - getestet und hat sich als überaus zuverlässig erwiesen. Derzeit sind bereits drei  e-Cu:Check Messsysteme in Metallbeschichtungslinien im Einsatz.