Bleifreie SMD-Montage

Die Oberflächenmontage oder Surface Mounting Technology (SMT) von elektronischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen ist eine der wichtigsten Technologien für das Packaging von miniaturisierten Systemen. Die Freiheiten bei der Formgebung von  3D-MID bieten neue Möglichkeiten für die platzsparende Anordnung von Bauteilen und können somit die Miniaturisierung von Baugruppen weiter vorantreiben.

Temperaturbeständige Thermoplaste als Substratmaterialien für 3D-MID erlauben Standardprozesse zur SMD-Montage wie z.B. bleifreies Löten oder leitfähiges Kleben. Beim leitfähigen Kleben resultiert in der Regel eine geringere thermische Belastung, so dass dieses SMD-Montageverfahren auch für Baugruppen mit geringerer Temperaturstabilität eingesetzt werden kann.

Im Vergleich zu flachen Substraten wie z.B. Leiterplatten bieten MID die Möglichkeit zur SMD-Bestückung auf mehreren Ebenen, was eine Anpassung vorhandener Prozesse erfordert. Dies gilt auch für die Applikation von Lötstopp auf MID, der z.B. bei der Montage von MID auf Leiterplatten erforderlich sein kann. So lässt sich Lötstopp auf dreidimensionalen Oberflächen beispielsweise mittels Tampondruck aufbringen.

Derzeit läuft am HSG-IMAT ein AIF-Forschungsvorhaben, welches sich mit der SMT-kompatiblen Montage von 3D-MID auf Leiterplatten beschäftigt. Hierbei kommen unter anderem Simulationstools bei der Auslegung der Kontaktelemente zum Einsatz.