Chip- und SMD-Montage
Auf MID-Bauteilen können mit bekannten Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik unterschiedlichste elektronische mikrosystemtechnische Bauelemente aufgebaut werden. Hierzu stehen bleifreies Löten und leitfähiges Kleben von Surface Mounted Devices (SMD) sowie Drahtbonden und Flip-Chip-Technik für die Montage ungehäuster Chips zur Verfügung. Der Einsatz dieser Techniken auf spritzgegossenen Schaltungsträgern ist ein effizienter Weg zum Aufbau von Mikrosystemen und zur Miniaturisierung von mechatronischen Baugruppen.
Darüber hinaus bieten die freien Gestaltungsmöglichkeiten des thermoplastischen Schaltungsträgers interessante neue Ansätze z.B. für das Design von Verbindungselementen sowie für die Anordnung der Bauelemente. Chips können in unmittelbare Nähe oder sogar direkt auf ein Sensor- oder Aktorelement des MID platziert werden. Weiterhin können beispielsweise Opto-Chips dreidimensional im Raum orientiert werden um deren Leistungsfähigkeit voll auszunutzen. Mehrere Bestückungsebenen erlauben die platzsparende Montage von elektronischen Bauelementen.
Weiterhin kann das MID Teil eines hybriden Aufbaus sein, wenn es beispielsweise auf einer konventionellen Leiterplatte aufgebaut wird.
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